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发布时间:2019-06-12 10:48

  昨日,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心建设的大板级扇出型封装示范线的净化间正在紧张地装修,有望于明年投产。该项目拟获得2019年省级制造业创新中心项目支持的1000万元补助。

  广东省半导体智能装备和系统集成创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心。该中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业,对芯片的下游封装环节进行技术攻关,建设大板级扇出型封装示范线及服务平台。

  半导体产业如今比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟,但面临成本瓶颈,一旦尺寸超过12寸,成本就会成指数型上升。而大板级扇出型封装技术突破了这一问题,半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越,成本将大大降低,良品率也会大大提高。因此,大板级扇出型封装被誉为目前芯片封装成本最低、效率最高的技术。

  市工业和信息化局近日发布的公示显示,“广东省半导体智能装备和系统集成创新中心建设——大板级扇出型封装示范线及服务平台建设”项目,拟获得2019年省级制造业创新中心项目的1000万元补助资金。

  广东省半导体智能装备和系统集成创新中心博士林挺宇介绍,该示范线预计7月完成净化间装修,今年底进驻设备,有望于明年投产。